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> 解決方案 > 特殊晶片分析
特殊製程分析
在晶片設計中，通常會採用結構分析和成分分析的方法來了解元件的縱向結構和摻雜分佈。結構分析通常採用掃描電鏡（SEM）或透視電鏡（TEM），分辨的最小尺寸能夠達到幾個埃。成分分析XRD、EDX等設備，可以測量濃度在10
17
以上的成分。
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：晶片去構裝，去層，染色服務。
需要了解更多的特殊製程解決方案，請聯絡
market@cellixsoft.com
