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> 解决方案 > 特殊芯片分析
特殊工艺分析
在芯片设计中，通常会采用结构分析和成分分析的方法来了解器件的纵向结构和掺杂分布。结构分析通常采用扫描电镜（SEM）或透视电镜（TEM），分辨的最小尺寸能够达到几个埃。成分分析XRD、EDX等设备，可以测量浓度在10
17
以上的成分。
相关服务信息
样片制备服务
：芯片去封装，去层，染色服务。
需要了解更多的特殊工艺解决方案，请联系
market@cellixsoft.com
