失效分析

公司設立了以晶片去層次、拍照和電路修改爲核心的積體電路失效分析實驗室，配備了國外先進的等離子刻蝕機（RIE）、光學顯微鏡、電子顯微鏡（SEM）和聚焦離子束機（FIB）等設備，滿足了90nm工藝以上晶片的去層、拍照和電路修改等各項失效分析服務。

此項服務的詳細內容包括：封裝去除、層次去除、晶片染色、晶片拍照、大圖彩印、電路修改。