失效分析

公司设立了以芯片去层次、拍照和电路修改为核心的集成电路失效分析实验室，配备了国外先进的等离子刻蚀机（RIE）、光学显微镜、电子显微镜（SEM）和聚焦离子束机（FIB）等设备，满足了90nm工艺以上芯片的去层、拍照和电路修改等各项失效分析服务。

此项服务的详细内容包括：封装去除、层次去除、芯片染色、芯片拍照、大图彩印、电路修改。